概述

TG系列导热硅脂作为热传递的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性、和电气绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能，较低的稠度和良好的施工性能，能够完美填充组件缝隙。本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，符合ROHS指令，安全环保，化学物理性能稳定。
TG系列散热膏具有良好的导热性能，极低的接触热阻，能够更好的传递热量，彻底湿润接触表面，提高散热效果。

应用

可以填充在电子元件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其他类散热产品优越很多。一般应用在计算机处理器CPU、显卡GPU、散热器、散热模组、LED电视、电源UPS、功率管、变频器、LED照明灯具、芯片及芯片组等需要散热的物体上或间隙密封较小的组件上。